（原标题：劲拓股份：公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制作设备）

　　同花顺（300033）金融研究中心3月13日讯，有出资者向劲拓股份（300400）发问， 您好 能够问一下贵公司的硅片制作设备能够应用于8寸-12寸甚至更大尺度的硅片的制作吗？归于制作过程中哪种设备？国内有相关的制作商吗？

　　公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制作设备，半导体硅片制作设备能够应用于大尺度硅片制作。感谢您的重视和支撑！

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