中商情报网讯：半导体设备是完成半导体制作工艺的前言东西，在所有的环节均发挥及其重要的效果。热处理工艺应用于半导体制程的氧化、分散和退火制程，所包括设备为卧式炉、立式炉以及快速升温炉（RTP）。
热处理设备算计占半导体制作设备比例约3%。近年来气球半导体热处理设备商场规模坚持增加趋势，2020年商场规模达15.4亿美元，同比增加9.22%。估计2022年将进一步增加至20.3亿美元。
2020年快速热处理设备商场规模为7.2亿美元，占比37.9%；氧化/分散设备商场规模约 5.5 亿美元，占比28.9%；栅极堆叠（Gate Stack）设备商场规模为2.7 亿美元占比14.2%。
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