每经AI快讯，有出资者在出资者互动渠道发问：您好，请问公司的半导体设备是否可用在先进封装范畴，能否介绍一下，谢谢。

　　劲拓股份（300400.SZ）8月9日在出资者互动渠道表明，公司半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制作等出产环节的热处理设备，现在主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等。

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