36氪江苏得悉，日前，半导体制作要害封装配备供给商中科同帜半导体（江苏）有限公司宣告完结数千万元pre-A轮融资，本轮融资由中关村协同立异基金系独家出资。本轮融资首要用于半导体用真空炉和高精密贴片机系列产品的产能和功能提高。

　　中科同帜经过多年的研制、出产和立异，在激光、红外范畴现已完结了真空炉的批量出售，产品现已进入18家上市公司，近百家规划企业和军工院所。本次融资后，将进一步加大真空炉在非制冷红外芯片封装环节的批量出售、真空炉在IC芯片封装环节的推行出售、高精密贴片机在IC芯片封装环节的推行出售以及在IGBT封装商场输出整套全国产解决方案。

　　中科同帜针对真空封装焊接设备的研制、出产、迭代，已有十余载的经历。自2013年取得科技部火炬计划工业化演示项目开端，到产品试用推行，公司针对不同职业不同需求，定制开发了多种真空封装设备，为高德红外、比亚迪等客户提高了功率，下降了本钱，具有长时间、超卓的工程性经历。现在，真空封装列产品现已成为激光、红外、LED、军工等范畴的标配。

　　中科同帜的产品现现已过了多年的产品实测，在客户端尤其是部分一线客户端现现已过了多年的实操运用，长时间稳定性得到了很好的验证。与此一起，中科同帜在产品运用服务上不断晋级，将某些易耗件从每两周替换一次提高至三个月替换一次，将原先需求一周才干完结替换的中心部件，削减至两个小时就能完结替换，并在产品细节上做了很多的提高，大幅提高了客户的出产功率并下降运用本钱，添加了客户粘性。

　　对产品品质的精雕细镂，促进中科同帜的真空设备客户群不断添加，运用范畴也不断扩展。

　　作为半导体芯片制作的中心设备，中科同帜的产品有着精工艺、硬质量的品牌特色。截止现在，在导体封装厂、半导体晶圆厂、高功率激光器范畴、MiniLED范畴、UVLED范畴、IGBT范畴、红外器材范畴、军工防务范畴等多个职业界与100余家知名企业和研究所构成出售联系。

　　一方面，高测验经过率与复购率表现了中科同帜的产品功能优势和工艺抢先程度，另一方面，广泛的客户资源关于未来出售扩张供给较好的客户根底。

　　中科同帜创始人兼董事长赵永先表明：中科同帜的愿景是成为地球上真空封装范畴最受人敬重的企业。坚持长线思想，踏踏实实干事，老老实实做人的企业中心价值观，同帜人将坚持同舟共济、万众一心的斗争精力，凭借本钱的力气，加快推进公司产品功能的提高，加快推进公司产品服务的提高和商场布局，为半导体职业的国产化进程贡献力气。

　　中关村协同立异基金系是北京市委市政府批复树立的基金办理公司，服务“京津冀协同开展”、“一带一路”、“大湾区”、“长三角一体化”等国家战略，树立中关村和协作区域科技立异的桥梁枢纽。

　　中关村协同立异基金系共有12支基金，此次由泰兴中关村协同立异出资基金作为中科同帜领投方。中关村协同立异基金与江苏泰兴协作树立的工业安排基金——泰兴中关村协同立异出资基金，是加强京津冀与长三角经济带协同协作的重要实践。泰兴作为长三角经济带的中心区域，具有优势的地理位置、快捷的交通、工业链上下游资源，促进京津冀高科技企业的进一步扩展产能、开辟出售网络。该基金在为泰兴经济高质量开展供给有力金融支撑的一起，发挥本钱的桥梁枢纽效果，服务京津冀高科技企业的融资需求和开展空间，促进京津冀与长三角经济带的优势互补，树立了两地携手共赢开展的重要渠道。

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