中商情报网讯:半导体设备是完成半导体制作工艺的前言东西,在各个环节均发挥重要作用。热处理工艺应用于半导体制程的氧化、分散和退火制程,所包括设备为卧式炉、立式炉以及快速升温炉(RTP)。
热处理设备算计占半导体制作设备比例约3%。近年来气球半导体热处理设备市场规模坚持增加趋势,2020年市场规模达15.4亿美元,同比增加9.22%。估计2022年将进一步增加至20.3亿美元。
2020年快速热处理设备市场规模为7.2亿美元,占比37.9%;氧化/分散设备市场规模约 5.5 亿美元,占比28.9%;栅极堆叠(Gate Stack)设备市场规模为2.7 亿美元占比14.2%。
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