Topaz 传感器选用 4.45 毫米宽的微型芯片级封装 (CSP)，其光学阵列中心与封装的机械中心准确匹配，以此来完成超薄相机规划。这使它们十分合适于微型 OEM 条码引擎规划、移动终端和雪橇、物联网、非触摸式身份验证体系、可穿戴设备、无人机和机器人。因为选用像素内 CDS（相关双采样）和先进的双光导的 2.5µm 像素在低光下完成杰出的 SNR，低串扰完成明晰图片。
Teledyne e2v CMOS 传感器营销司理 Gareth Powell 表明：“现代物流、零售和制作使用都需求更高的生产力和吞吐量，以及更长的工作范围。新 Topaz 传感器的开发考虑到了这一点，为大批量选用供给了超卓的本钱/性能比。它们的占地面积也很小，因而很合适驱动世界上最小的条码 OEM 引擎和最薄的移动渠道。”
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